本次論壇以“芯機聯動，創芯未來”為主題，重點圍繞集成電路芯片與整機企業聯動需求，協同多項支撐產業，致力于構建芯片與整機互動發展的產業生態，推動江北新區集成電路產業實現聯動式合作、協同化發展，提升江北新區“芯片之城”產業集聚度，打造芯片與整機互動發展的大產業鏈，推動國家信創產業快速發展。

涌現科技作為芯機聯動聯盟理事單位參加論壇，共敘發展。

涌現科技自2018年入駐南京江北新區以來，在集成電路及專用芯片前后端設計領域獲得優異的成績，江北新區為涌現科技的發展創造了良好的營商環境和政策扶持。未來，涌現科技將繼續加大芯片研發投入，和周邊兄弟企業探索更多商業落地場景。